项目编号:XJ******0860
发布单位:华东光电集成器件研究所
最终单位:华东光电集成器件研究所
参与方式:公开询价
出价方式:一次性出价
付款方式:
报价开始时间:2024-07-28 19:22:27
报价结束时间:2024-07-30 19:22:27
保证金:0.0元
联系人:吴浩然
联系电话:******
备注:
采购明细:商品名称:锡银铜焊膏 品类:其他物资 采购数量:3.0KG 最少响应量:3.0KG RHG70-OF-220
商品名称:焊膏 品类:其他物资 采购数量:10000.0克 最少响应量:10000.0克 RHG55A-OF-2063
成交公告: